Связи CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) представляют собой улучшенную структуру межсоединений CBGA (Ceramic Ball Grid Array). В них используются столбики припоя вместо традиционных шариков припоя и в основном используются для высоконадежных электронных корпусов большого размера (обычно больше 32 × 32 мм) и большого количества контактов ввода-вывода. Они широко используются в аэрокосмической, военной,-вычислительной и других областях.
Улучшенное сопротивление термической усталости: увеличенная высота штыря припоя позволяет поглощать напряжение термического несоответствия между керамической подложкой (CTE≈7,5 ppm/градус) и печатной платой (FR4 CTE≈17,5 ppm/градус) за счет изгиба.
Более высокая эффективность рассеивания тепла: конструкция металлического столбика превосходит шарики припоя, что облегчает теплопроводность.
Устойчивость к высоким температурам, высокому давлению и влаге: подходит для суровых условий окружающей среды.
Высокая надежность: при термоциклических испытаниях спиральные столбики для припоя имеют срок службы примерно на 50 % дольше, чем обычные столбики для припоя, сохраняя стабильность формы до выхода из строя.
