Новости

Суть производственного процесса миниатюрных сварочных постов с винтовыми пружинами заключается в скоординированном контроле точной формовки и сварк...

Связка CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) представляет собой улучшенную структуру CBGA (Ceramic Ball Grid Array), в которой вместо традиционных шарик...

Материал шарика припоя CCGA представляет собой трех-композитную структуру: внутренний слой из меди высокой-чистоты, средний слой, дополнительно пок...

Шарики припоя с медным сердечником (CCSB) — это высокоэффективные межблочные материалы, специально разработанные для 3D-упаковок с высокой-плотностью.

Регулярное обслуживание шариков припоя с медным сердечником после упаковки в первую очередь связано с надежностью пайки и защитой системы-.

Процесс изготовления шариков припоя с медным сердечником включает подготовку медных шариков, гальваническое никелирование и пайку (никелирование 2–...

Шарики с медным сердечником, также известные как шарики припоя с медным сердечником или шарики с медным-сердечником, представляют собой композитные...

«Шарики с медным сердечником» обычно относятся к сферическим компонентам припоя с медным сердечником, используемым в электронных корпусах.

Шарики с медным сердечником — это основные межкомпонентные материалы для 3D-упаковки, стекирования памяти HBM, высокой-интеграции микросхем искусст...

Шарики с медным сердечником играют решающую роль в 3D-упаковке, поддерживая структурную стабильность, улучшая электротермические характеристики и о...

Шарик припоя с медным сердечником (CCSB) – это-композитный шарик припоя с высокими эксплуатационными характеристиками, используемый в технологии 3D...

Шарики припоя обладают высокой сферичностью, высокой чистотой, отличной проводимостью и стабильностью пайки, что обеспечивает высокую-плотность меж...