Связка CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) представляет собой улучшенную структуру CBGA (Ceramic Ball Grid Array), в которой вместо традиционных шариков припоя используются столбики припоя. Они особенно подходят для корпусов больших-размеров (обычно больше 32 × 32 мм) и приложений с высокой-надежностью, таких как аэрокосмическая, военная, спутниковая и высокотехнологичная-промышленная система управления. Их основное преимущество связано с эффективным снижением напряжения термического несоответствия за счет структуры соединения.
Лучшая устойчивость к усталости: более высокая высота соединения штырей пайки позволяет им поглощать напряжение сдвига за счет деформации изгиба во время циклических изменений температуры, что значительно снижает риск растрескивания паяного соединения. Это особенно полезно для уменьшения несоответствия коэффициента теплового расширения (КТР) между керамической подложкой (КТР ≈ 7,5 частей на миллион/градус) и эпоксидной печатной платой (КТР ≈ 17,5 частей на миллион/градус).
Превосходное рассеивание тепла: конструкция столбиков пайки обеспечивает более стабильный путь теплопроводности, способствуя эффективному рассеиванию тепла от чипа к печатной плате и улучшая общие возможности управления температурным режимом.
Устойчивость к высоким температурам, высокому давлению и влаге. В столбах для пайки CCGA в основном используется припой с высоким содержанием-свинца (например, Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), что обеспечивает превосходную устойчивость к воздействиям окружающей среды и делает их пригодными для работы в условиях экстремальных температур, высокой влажности или вакуума.
Поддержка более высокой плотности ввода-вывода и больших размеров корпуса. По сравнению с CBGA, CCGA позволяет использовать меньший шаг пайки (например, 0,5 мм, 0,65 мм) и большее количество контактов (до 1000+). (контакты) для удовлетворения потребностей в соединении микросхем высокой-плотности, таких как FPGA, MRAM и высокоскоростных-процессоров.
