Шарики припоя с медным сердечником (CCSB) имеют трех-композитную структуру: внутренний слой состоит из медных шариков высокой-чистоты (диаметром 0,03–0,5 мм), средний слой из никелированного покрытия толщиной 2–3 мкм (опционально) и внешний слой из припоя толщиной 3–30 мкм (например, SAC305), что обеспечивает как структурную поддержку, так и возможность пайки.
Шарики припоя с медным сердечником (CCSB) — это высокоэффективные межблочные материалы, специально разработанные для 3D-упаковок с высокой-плотностью. Их уникальная структура решает проблемы разрушения и короткого замыкания, возникающие при использовании традиционных шариков припоя во время многократного оплавления.
Шарик с медным сердечником: обеспечение механической поддержки и термической стабильности
Изготовлен из электролитической меди высокой-чистоты, его диаметр обычно составляет 0,03–0,5 мм, образуя жесткий каркас всей конструкции.
Медь имеет температуру плавления до 1083 градусов, что намного превышает температуру пайки оплавлением (около 250 градусов), поэтому она остается твердой во время нескольких термических циклов. Это эффективно сохраняет физическое пространство между стопками чипов, предотвращая сжатие и деформацию PKG (корпуса корпуса).
Слой никелирования: препятствует интерметаллической диффузии (дополнительный функциональный слой)
Обычно его толщина составляет 2–3 мкм, он наносится на поверхность медного шарика посредством гальванопокрытия или химического покрытия.
Его основная функция — предотвратить взаимную диффузию между медью и внешним припоем (например, оловом) при высоких температурах, избежать образования хрупких интерметаллических соединений (IMC) и повысить долгосрочную-надежность паяных соединений.
Этот слой является дополнительной конструкцией, и его добавление зависит от материала подложки (например, OSP, ENIG) и технологических требований.
