Шарики для припоя SAC405: превосходное решение-без свинца для высоко-электронной аппаратуры
Шарики припоя SAC405, разработанные для выполнения самых требовательных электронных сборок, обеспечивают непревзойденную надежность соединений и тепловые характеристики. Являясь сплавом, не содержащим свинца,-содержащим 95,5 % олова, 4 % серебра и 0,5 % меди, он соответствует строгим мировым экологическим стандартам, обеспечивая при этом превосходную механическую прочность для BGA, CSP и флип-чипов.
Нам доверяют ведущие производители полупроводников для критически важных соединений в микросхемах искусственного интеллекта, автомобильной электронике и высокопроизводительных-вычислениях.
Состав и основные характеристики
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) — это эвтектический припой,-не содержащий свинца. Его точная формула оптимизирована для баланса прочности, теплопроводности и технологичности.
Состав сплава
Олово (Sn): 95,5% – обеспечивает основу и определяет температуру плавления.
Серебро (Ag): 4,0% – повышает механическую прочность, усталостную прочность и теплопроводность.
Медь (Cu): 0,5% – улучшает смачиваемость и снижает хрупкость интерметаллических соединений (IMC).
Физические и термические свойства
Температура плавления: ~217 градусов (423 градуса F) – надежная эвтектическая точка для стабильного оплавления.
Стандартные диаметры: доступны от 0,20 мм (0,012 дюйма) до 0,76 мм, подходят для корпусов BGA и CSP с мелким-шагом. (Размер настраивается).
Surface Finish: High sphericity (>95%) и превосходная чистота поверхности сводят к минимуму пустоты и обеспечивают равномерное формирование паяного соединения.
Преимущества производительности и приложения
Шарики припоя SAC405 — идеальный выбор-для тех случаев, когда сбой невозможен. Повышенное содержание серебра напрямую приводит к повышению производительности в условиях стресса.
Почему стоит выбрать SAC405?
Превосходная механическая прочность
Обеспечивает примерно на 15 % более высокую прочность на сдвиг шарика по сравнению со сплавами с меньшим содержанием-серебра, такими как SAC305, обеспечивая прочные соединения, устойчивые к механическим ударам и вибрации.
Отличная устойчивость к термической усталости
Выдерживает экстремальные температурные циклы (от -40 до 125 градусов), что делает его идеальным для автомобильной, серверной и наружной электроники, которая испытывает значительное тепловое расширение и сжатие.
Повышенная совместная надежность
Исследования показывают, что SAC405 обеспечивает эффективную термо-механическую надежность корпусов с шариковой решеткой (BGA), подвергающихся изотермическому старению и циклическому изменению температуры, что приводит к меньшему количеству сбоев в эксплуатации.
Основные приложения
Высокопроизводительные-чипы для вычислений и искусственного интеллекта
Используется в корпусах BGA графических процессоров и процессоров для серверов и центров обработки данных.
Автомобильная электроника
Критично для блоков управления двигателем (ECU), датчиков ADAS и информационно-развлекательных систем, где экстремальные температуры являются обычным явлением.
Расширенная упаковка
Незаменим для-масштабируемых корпусов (CSP), перевернутых-межсоединений микросхем и стекирования 3D-микросхем.
Медицинская и аэрокосмическая промышленность
Выбран для-критических устройств, требующих высочайшего уровня целостности паяных соединений.
горячая этикетка : мешок с высоким содержанием Ag, Китай производители, поставщики, завод с высоким содержанием Ag, High Ag SAC, Low Temp Bi Sn, SN63Pb37 0 35мм, Sn63Pb37 0 3mm, Стандартный SAC 0 35mm, Стандартный SAC 0 76mm
